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 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；；錫膏的粘度具有流變特性ⓚⓛⓜⓝⓞⓟⓠⓡⓢ，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，而印刷之后粘度恢復❋❀⚘☑✓✔√☐☒✗✘ㄨ✕✖✖⋆✢✣，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰；在再流焊過程中焊料合金粉末熔化☧☬☸✡♁✙♆。，、＇：∶；，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發生反應❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，*終形成二者之間的機械連接和電連接ⒺⒻⒼⒽⒾⒿⓀⓁⓂⓃⓄⓅⓆⓇⓈⓉ。使用說明：
1:焊錫膏應貯存低溫下웃유ღ♋♂，儲存溫度應5～10℃（冰箱✺ϟ☇♤♧♡♢♠♣♥、冷藏室）
2”用剛從冰箱里取出的焊錫膏比環境溫度低㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，不要馬上開封⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓，以免空氣中的濕度凝結在焊錫膏中⓱⓲⓳⓴⓵⓶⓷⓸⓹⓺⓻⓼⓽⓾，一般應放置2～4小時⒜⒝⒞⒟⒠⒡⒢⒣⒤，待恢復到室溫后方可使
3:焊錫膏使用前應該先充分攪拌⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，待均勻后方可使用⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯。
4:罐中剩余沒有用過的焊錫膏❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，應蓋上內⒃⒄⒅⒆⒇⒈⒉⒊⒋⒌⒍⒎⒏⒐⒑⒒⒓、外蓋❻❼❽❾❿⓫⓬⓭⓮⓯⓰，不可暴露在空氣中⒥⒦⒧⒨⒩⒪⒫⒬⒭⒮⒯⒰⒱⒲⒳⒴⒵❆❇❈❉❊†☨✞✝☥☦☓☩☯，以免吸潮和氧化⑰⑱⑲⑳⓪⓿❶❷❸❹❺。
5:工作結束時㈧㈨㈩⑴⑵⑶⑷⑸⑹⑺⑻⑼⑽⑾⑿⒀⒁⒂，將鋼網上剩余的焊錫膏裝入一空罐內留到下次✵✶✷✸✹✺✻✼❄❅。